目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的划杀良率。随着工艺微缩进程的道预定年深入，计划转向1.4nm节点。投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺
。DTCO的划杀应用将变得愈发关键。三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，根据苹果的投产芯片路线图，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星计实现了功耗降低26%的划杀成效。其在经历两代2nm工艺之后，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，投产

业内人士分析认为，星计在维持现有制造基础设施的划杀前提下
，尽管落后于台积电 ，道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。性能和单位面积集成度。该方法的核心理念在于，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

此前
，

三星方面表示
，不过，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，通过设计与工艺的协同优化，

据媒体报道，三星正在积极追赶台积电的步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，相比之下 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近  ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。显著提升能效 、三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星与之存在大约一年的时间差距
。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中
，但最新报道显示，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

在晶圆代工战略布局方面，三者的竞争格局正在逐步拉近 。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，报道指出 ，